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解决方案

LED晶圆划片

2019/03/28 11:32
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【摘要】:
隐形切割技术是将半透明波长的激光束聚集在晶圆内部,形成 一个分割用的起点(改质层:以下称之为SD层),再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术。

技术原理:

  隐形切割技术是将半透明波长的激光束聚集在晶圆内部,形成 一个分割用的起点(改质层:以下称之为SD层),再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术。
设备名称:全自动隐形划片机
型号:WS9096

 

机型特点

 

优点及适用范围


设备特点:
采用1064nm波长超快激光器,可切割DBR镀膜芯片
全球第二家拥有自主知识产权的快速、高精密实时焦距校正系统(DRA),可加工更大尺寸的晶圆片
多激光点切割技术,提供高效率的超高功率晶圆片(T=300um)加工高速度切割,X轴切割速度可达到1000mm/s
可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片
条码读取功能,实现芯片生产过程中实时监控跟踪
具备自动判断斜裂功能,提升了芯片的AOI良率
全自动上下料功能, 无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产

 

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